据
The Information
报导，有多份陈述显现苹果正在开发自己的基带芯片，估计这些基带将在 2025 年预备就绪。报导称，苹果在 2017 年头开端预备新的 iPhone 系列，但这些采用了英特尔基带的设备运转反常。虽然英特尔现已完全查看了基带的规划，并期望这款基带芯片的功能足以与高通的产品混为一谈，但是有知情人士称，错失最终期限和芯片继续的技术问题现已令苹果的高管们感到焦虑。
报导引证多名英特尔职工与合作伙伴的说法称，英特尔难以有用规划基带芯片，原因在于这家公司移动部分的规划和结构。
依据苹果与
高通
签定的协议，高通为 iPhone 供给的第一批 5G 基带估计将在 2020 年推出。不过有知情人士称，苹果仍在预备自主研制的基带，他们期望可以在 2025 年让自己的基带芯片预备好。